近日，中國電信發(fā)布《電信業(yè)采購供應(yīng)鏈發(fā)展報告》，報告指出，5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來自中國國內(nèi)，占比近90％。談及芯片供應(yīng)情況，報告指出，從目前運(yùn)營商的重點發(fā)展業(yè)務(wù)來看，云計算、5G、數(shù)據(jù)中心、終端等業(yè)務(wù)發(fā)展對芯片需求量較大，尤其是高精度工藝制成芯片。近年受疫情等多方面影響，國際芯片市場出現(xiàn)了供給不穩(wěn)定、供給周期較長等現(xiàn)象，對通信行業(yè)造成一定影響，也成為行業(yè)與企業(yè)共同關(guān)注的重點。

終端芯片供應(yīng)市場方面，手機(jī)領(lǐng)域：手機(jī)芯片匯聚先進(jìn)的制程工藝，包括CPU／GPU／存儲／基帶／射頻／電源／WIFI等。其中，CPU和高端射頻芯片供應(yīng)市場主要來自歐美市場；韓國是存儲芯片的供應(yīng)主體；基帶芯片主要來自東亞和北美。當(dāng)前，隨著技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的提升，全球范圍內(nèi)手機(jī)芯片的供應(yīng)較為充足。

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：過去20年全球電信運(yùn)營商相繼部署2G、3G、4G、NB—IoT、5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)，給各行業(yè)用戶提供了堅實的基礎(chǔ)設(shè)施，而以蜂窩網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片缺口為2000萬片，其中NB—IoT芯片出貨量缺口約800萬片，但NB—IoT芯片多在28—90nm之間，可選范圍較多，隨著國內(nèi)外廠商技術(shù)與產(chǎn)能提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片供給將會逐步恢復(fù)。