據(jù)媒體報道，未來五年內(nèi)，臺積電在中國臺灣建設(shè)的3納米及2納米晶圓廠合計將逾十座，以先進制程月產(chǎn)能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元估算，總投資金額將超過2000億美元，并且?guī)影ú牧稀⒃O(shè)備等供應(yīng)鏈廠商發(fā)展。
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，在晶圓廠的資本開支中，半導(dǎo)體設(shè)備投資占比最大，占70%-80%。在半導(dǎo)體設(shè)備投資中，晶圓加工作為集成電路制造過程中最重要和最復(fù)雜的環(huán)節(jié)，其相關(guān)設(shè)備占比最大，占78%-80%。封測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占 18%-20%，其中測試設(shè)備占比最大，占55%-60%。機構(gòu)析指出，以半導(dǎo)體設(shè)備為主的先進制造環(huán)節(jié)是實現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控的主要抓手，國內(nèi)廠商持續(xù)攻堅核心技術(shù)領(lǐng)域，加深空白環(huán)節(jié)覆蓋度，有望實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的整線突破。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增速大于全球，是最大市場之一，但海外廠商幾乎呈現(xiàn)壟斷地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等國內(nèi)產(chǎn)線的發(fā)展，國內(nèi)廠商在半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備領(lǐng)域均加速突破，進入從1到10的新階段，逐步縮小國際差距。